Новости

Intel выпустила новые CULV-процессоры

Логотип IntelПлатформа Intel CULV в последнее время пользуется большим спросом. Оно и понятно — эти процессоры быстрее нетбучных Atom, а ноутбуки на их основе совсем незначительно больше, а время их автономной работы как минимум не меньше. Но до сих пор чипы CULV базировались на архитектуре Core. На днях Intel исправила эту ситуацию, представив новые модели ЦП на базе Nehalem.

Всего было выпущено шесть новых моделей из четырех различных семейств. Причем каждый из процессоров оснащен встроенной видеокартой Intel HD Graphics. Полные характеристики новинок выглядят следующим образом:


По сравнению с CULV-чипами на ядре Core базовая частота немного снизилась, однако скорость работы должна быть как минимум не ниже в силу архитектурных улучшений Nehalem.

Как можно заметить, технология Turbo Boost доступна только чипам Core i5 и i7. Причем наибольший эффект от нее получат только последние. Hyper-Threading имеется еще и у Core i3. Помимо этого Intel решила продолжить развитие линеек Pentium и Celeron, однако лишив их и Turbo Boost, и Hyper-Threading. У Celeron еще и меньше всего кэш-памяти третьего уровня — 2 Мбайта.

Уровень тепловыделения у всех процессоров составляет 18 Вт. Это больше, чем у прошлого поколения CULV, однако не стоит забывать, что это значение учитывает и встроенную видеокарту. Кстати, частота ее графического процессора варьируется от 166 до 500 МГц у всех ЦП.

Ожидается, что первые ноутбуки на базе новых чипов выйдут уже через несколько недель.

Теги: Intel, ноутбуки, процессоры


Комментарии
Добавить комментарий

Введите имя:
Войти от:
или
Ваш комментарий:


Введите код:

E-mail (не обязательно)
Адрес электронной почты не предназначен к показу и будет использован только для уведомлений об ответах


Последние новости

 
Количество предзаказов на него меньше, чем на предыдущие поколения
 
Мобильное подразделение HTC может быть продано за $300 миллионов
 
Он будет использоваться в автомобилях компании
 
Гаджет не умеет переключаться с Wi-Fi без интернета на LTE
 
Правда, чтобы сделать его реальностью, нужно собрать еще миллион долларов
 
Intel связывает свое будущее с искусственным интеллектом
 
Речь идет о буферной микросхемe
 
Как минимум одна версия чистильщика поставлялась вместе с вредоносным ПО

Архив новостей

 
 
ПнВтСрЧтПтСбВс
    123
45678910
11121314151617
18192021222324
252627282930 



Последние статьи

Характеристики и возможности сотовых сетей пятого поколения
Отличный металлический смартфон от Samsung за разумные деньги
Бюджетный смартфон с хорошей камерой
Недорогой смартфон в металлическом корпусе


Опрос

Вы покупаете на AliExpress?
или оставить собственный вариант в комментариях (1)