AMD следует за наиболее актуальными тенденциями, по слухам компания проводит переговоры о поддержке USB 3.0 в чипсетах Hudson D1. За лицензированием AMD обратилась к подконтрольной NEC организации Renesas Electronics. Hudson D1 будет работать с чипами Ontario, чей выпуск намечен на четвертый квартал.

Мы стоим на пороге оптоволоконной революции. Инженерам Intel удалось объединить лазер, детектор и коммуникационный модуль на одном кремниевом чипе, что снижает конечную стоимость устройств и позволяет создавать сети со скоростью передачи до 50 Гбит/с.

Энергобережение добралось и до памяти. Новый стандарт DDR3L призван сделать оперативку более экономичной. В сравнении с обычной DDR3 экономия должна составить 15%.

Новые iMac могут похвастать дискретной графикой ATI Radeon HD 5750, Mac Pro - 12 процессорными ядрами, а Cinema Display диагональю в 27 дюймов и светодиодной подсветкой. Все новинки поступят в продажу в августе-сентябре.

Еврокомиссия взялась за IBM. Против голубого гиганта начато антимонопольное расследование. Он обвиняется в препятствовании деятельности разработчиков ПО для виртуализации на мэйнфреймах IBM.

HTC приняла решение дополнить производство смартфонов Nexus One и HTC Desire моделями с экранами Super LCD вместо OLED (AMOLED). Производством последних занимаются LG и Samsung, но они не способны справиться с рыночным спросом. В то же время смартфоны HTC становятся все более и более популярными.

Сегодня беспроводные зарядные устройства - это экзотика. Однако уже к концу этого года они могут стать обыденностью. Wireless Power Consortium близок к релизу первого стандарта в этой области - Qi.

В новой спецификации открытого трехмерного API OpenGL 4.1 реализованы многие возможности, уже знакомые под DirectX 11. Но OpenGL 4.1 идет дальше, предлагая совместимость разных платформенных реализаций. Проще говоря, портировать игры с декстопов на iPhone и обратно будут быстрее.

Мы все еще ходим за играми в магазины. Тем временем в США уже почти половина сбыта игровой индустрии идет через Сеть. Причем речь ведется как об играх для ПК, так и для консолей.

NEC собирается снижать цены на первое и второе поколение чипов USB 3.0 в четвертом квартале. Вдобавок первый квартал 2011 года ознаменуется удешевлением нового поколения чипов, что поможет NEC в конкуренции с тайваньскими производителями. Сейчас компания удерживает 90% рынка чипов для USB 3.0.