Новости

Galaxy S9 получит сверхкомпактную печатную плату

Логотип SamsungSamsung может перейти в Galaxy S9 на печатные платы Substrate Like PCB (SLP). Они предполагают более плотную компоновку элементов, а соединения между ними могут быть не более 15 нм. Такие платы будут использоваться для установки процессоров Exynos.

Корейская пресса сообщает, что Samsung изучает возможности поставщиков по производству данных комплектующих.

SLP-платы в iPhone

Аналогичное решение, по слухам, намерена использоваться в iPhone 9 и Apple.

SLP позволят освободить больше пространства в корпусе телефона под другие компоненты, например, батарею.

Samsung по предварительной информации сможет использоваться SLP-платы только со своими чипами. Процессоры Qualcomm текущего поколения пока невозможно установить на них.

Источник: phoneArena

Теги: Galaxy S9, Samsung, смартфоны


Комментарии
Добавить комментарий

Введите имя:
Войти от:
или
Ваш комментарий:


Введите код:

E-mail (не обязательно)
Адрес электронной почты не предназначен к показу и будет использован только для уведомлений об ответах


Последние новости

 
Facebook наняла ведущего разработчика чипов Google
 
Google полностью переделала панель вкладок
 
Apple обновит свой самый доступный компьютер
 
Adobe выпустит полноценную версию программы для iPad
 
Apple приступила к передаче заказов на экраны от Samsung к LG
 
Разработчики Apple попытались подмазать китайские власти, но сделали ошибку
 
Microsoft ждет пока Qualcomm завершит разработку процессора для Surface Phone
 

Архив новостей

 
 
ПнВтСрЧтПтСбВс
      1
2345678
9101112131415
16171819202122
23242526272829
3031     



Последние статьи

Улучшенный варианта Galaxy A6
Изменений в системе немного, но обещают стабильность
Смартфон имеет дизайн флагмана, а еще сдвоенную камеру
Интересный смартфон с завышенной ценой
Один из лучших смартфонов на первую половину 2018 года


Опрос

Вы покупаете на AliExpress?
или оставить собственный вариант в комментариях (1)