Новости

Galaxy S9 получит сверхкомпактную печатную плату

Логотип SamsungSamsung может перейти в Galaxy S9 на печатные платы Substrate Like PCB (SLP). Они предполагают более плотную компоновку элементов, а соединения между ними могут быть не более 15 нм. Такие платы будут использоваться для установки процессоров Exynos.

Корейская пресса сообщает, что Samsung изучает возможности поставщиков по производству данных комплектующих.

SLP-платы в iPhone

Аналогичное решение, по слухам, намерена использоваться в iPhone 9 и Apple.

SLP позволят освободить больше пространства в корпусе телефона под другие компоненты, например, батарею.

Samsung по предварительной информации сможет использоваться SLP-платы только со своими чипами. Процессоры Qualcomm текущего поколения пока невозможно установить на них.

Источник: phoneArena

Теги: Galaxy S9, Samsung, смартфоны


Комментарии
Добавить комментарий

Введите имя:
Войти от:
или
Ваш комментарий:


Введите код:

E-mail (не обязательно)
Адрес электронной почты не предназначен к показу и будет использован только для уведомлений об ответах


Последние новости

 
 
Пользователи Pixel и Nexus жалуются на свежее обновление, исправление на подходе
 
Интересную метрику предложила TitleMax
 
Windows 10 теперь позволяет настроить клиент и сервер OpenSSH
 
Сканер отпечатков пальцев расположен на тыльной стороне
 
Стоимость гаджета составит $200
 
Он представляет собой нечто вроде южного моста с блоком безопасности
 
Оно исправления ошибку совместного доступа к HomeKit

Архив новостей

 
 
ПнВтСрЧтПтСбВс
    123
45678910
11121314151617
18192021222324
25262728293031



Последние статьи

Новый 10-дюймовый планшет за приемлемые деньги
Дорогой, но реально лучший смартфон
Отличная док-станция для Galaxy S8, S8+ и Note 8
Все о системе Windows 10 Fall Creators Update
Все о работе с PDF на iPhone и в iOS


Опрос

Вы покупаете на AliExpress?
или оставить собственный вариант в комментариях (1)