Новости

Galaxy S9 получит сверхкомпактную печатную плату

Логотип SamsungSamsung может перейти в Galaxy S9 на печатные платы Substrate Like PCB (SLP). Они предполагают более плотную компоновку элементов, а соединения между ними могут быть не более 15 нм. Такие платы будут использоваться для установки процессоров Exynos.

Корейская пресса сообщает, что Samsung изучает возможности поставщиков по производству данных комплектующих.

SLP-платы в iPhone

Аналогичное решение, по слухам, намерена использоваться в iPhone 9 и Apple.

SLP позволят освободить больше пространства в корпусе телефона под другие компоненты, например, батарею.

Samsung по предварительной информации сможет использоваться SLP-платы только со своими чипами. Процессоры Qualcomm текущего поколения пока невозможно установить на них.

Источник: phoneArena

Теги: Galaxy S9, Samsung, смартфоны


Комментарии
Добавить комментарий

Введите имя:
Войти от:
или
Ваш комментарий:


Введите код:

E-mail (не обязательно)
Адрес электронной почты не предназначен к показу и будет использован только для уведомлений об ответах


Последние новости

 
В отличие от браслетов они будут использовать красные, а не зеленые светодиоды
 
Компания использовала для рекламы приложения неофициальный рендер нового смартфона
 
Как и сниппеты для текстовых сайтах, превью позволят оценить тот ли ролик нашла поисковая машина
 
Его показатели оказались сравнимы с решениями Intel в некоторых задачах
 
В 2018 году может быть отгружено еще 5 миллионов часов Apple
 
ZenFone 4 получил четыре варианта
 
В новом разделе будут только самые свежие новости
 

Архив новостей

 
 
ПнВтСрЧтПтСбВс
 123456
78910111213
14151617181920
21222324252627
28293031   



Последние статьи

Бюджетный смартфон с хорошей камерой
Недорогой смартфон в металлическом корпусе
Хороший смартфон в металлическом корпусе
Доступный SSD от известного производителя
Стильный кнопочный телефон с хорошим аккумулятором


Опрос

Вы покупаете на AliExpress?
или оставить собственный вариант в комментариях (1)

Последние темы

форума